Dotsduino(ドッツデュイーノ)ハンダづけ
Dotsduinoバージョン2.0に合わせてはんだづけ手順を更新しました。
目次
- Dotsduino(ドッツデュイーノ)ハンダづけ
- Dotsduino(ドッツデュイーノ)のスケッチと回路図
- ブラウザ上で動くDotsduino用パターンエディタ「Dotsduino Designer」
イントロダクション
Dotsduinoのはんだづけの手順を解説します。Dotsduinoにはいくつかのバージョン(1.2と2.0)がありますが、はんだづけの手順はほとんど同じです。
バージョン1.2では内蔵発振器を使っていたため、スケッチのアップロードに時々失敗することがありました。バージョン2.0からはセラミック発振子を採用し、スケッチのアップロードに失敗しないようになりました。
バージョン2.0ではセラミック発振子をはんだづけを忘れないでください。セラミック発振子のはんづけを忘れると、マイコンが動作せず、スケッチのアップロードに失敗してしまいます。
部品リスト
まずは足りない部品がないか確認しましょう。
| IC1 | ATmega328P | 1個 |
| R1 | カーボン抵抗 10KΩ | 1個 |
| R2~R9 | カーボン抵抗 100Ω | 8個 |
| C1~C3 | 積層セラミックコンデンサ 0.1uF | 3個 |
| ピンヘッダ 6ピン | 1個 | |
| 8x8ドットLEDマトリクス | 1個 | |
| Dotsduino基板 | 1枚 | |
| U1 | セラミック発振子 8MHz※1 | 1個 |
※1...セラミック発振子はバージョン2.0のみ付属します。バージョン1.2では内蔵発信器を使用しているのでセラミック発振子は付属しません。
ハンダづけ(バージョン1.2)
まずは背の低い部品=カーボン抵抗からハンダづけします。R1は10KΩ、R2~R9は100Ωです。R1のみ10KΩですので間違えずハンダづけしましょう。

次にICとコンデンサ、ピンヘッダをハンダづけします。ICは向きに注意しましょう。スケッチを書き換えるつもりの人はこの段階で、スケッチを書き込めるか確認しましょう。
バージョン2.0をご購入の方はセラミック発振子のはんだづけを行ってからスケッチの書き換えを行ってください。

ドットマトリクスのハンダづけの前に、ドットマトリクスの4辺のうち、凹んだ2辺の内側の凸をカッターナイフで切り取ります。こうすることでDotsduino基板がドットマトリクスの内側にすっぽり収まるようになります。

最後にドットマトリクスをハンダづけします。ドットマトリクスはDotsduino基板の裏側に描かれたシルクと向きを合わせてハンダづけしましょう。


ハンダづけ(バージョン2.0)
はんだづけの手順はバージョン1.2とほとんど同じです。

セラミック発振子のはんだづけを忘れずに!


以上で完成です!













