なんでも作っちゃう、かも。

Arduino/Make/フィジカルコンピューティング/電子工作あたりで活動しています。スタバの空きカップを使ったスタバカップアンプなど製作。最近はもっぱらArduinoと3Dプリンタの自作に興味があります。

半田テク

Posted by arms22 on 2006年04月10日 0  0

TSOP16pin0.65mm

はじめての表面実装部品の半田付け。
TSOP、16pin、0.65mmピッチ。
変換基板はサンハヤトのSSP-61(max 32pin用)。
難しいと思ってたけどしっかり位置合わせして、
フラックスを使えば簡単に実装できた。
位置合わせをしたあとICを固定するのにヒートクリップを使った。

手順
1.ICを基板にのせて足が丁度ランドの中心にくるように配置する。
2.配置したICがずれないようにヒートクリップで固定。
3.一辺にフラックスを塗る。適量。
4.半田ごてをICの足にあてて、半田を少しずつ注入する。
5.ICの足全体に半田を注入する。
6.ブリッジした半田はコテをICの足からランドに向かって、
  撫でるように引き延ばしてやると半田がうまくなじむ。
7.同様の手順で反対側も半田付けする。
8.最後にブリッジしてないか、足が浮いていないかしっかり確認する。

今回半田は0.6mmの物を使ったけど、もっと細いほうがよいいかもしれない。
0.6mmだと半田が多すぎる。

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