なんでも作っちゃう、かも。

Dotsduino（ドッツデュイーノ）ハンダづけ

Posted by arms22 on 2013年02月18日 6　 0

2015/10/31
LEDマトリクスの取り付け方向について追記しました。
2013/2/18
Dotsduinoバージョン2.0に合わせてはんだづけ手順を更新しました。

目次

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• Dotsduino（ドッツデュイーノ）ハンダづけ
• Dotsduino（ドッツデュイーノ）のスケッチと回路図
• ブラウザ上で動くDotsduino用パターンエディタ「Dotsduino Designer」

イントロダクション

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Dotsduinoのはんだづけの手順を解説します。Dotsduinoにはいくつかのバージョン（1.2と2.0）がありますが、はんだづけの手順はほとんど同じです。

バージョン1.2では内蔵発振器を使っていたため、スケッチのアップロードに時々失敗することがありました。バージョン2.0からはセラミック発振子を採用し、スケッチのアップロードに失敗しないようになりました。

バージョン2.0ではセラミック発振子のはんだづけを忘れないでください。セラミック発振子のはんづけを忘れるとマイコンが動作せず、スケッチのアップロードに失敗してしまいます。


部品リスト

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まずは足りない部品がないか確認しましょう。

IC1	ATmega328P	1個
R1	カーボン抵抗　10KΩ	1個
R2～R9	カーボン抵抗　100Ω	8個
C1～C3	積層セラミックコンデンサ　0.1uF	3個
	ピンヘッダ　6ピン	1個
	8x8ドットLEDマトリクス	1個
	Dotsduino基板	1枚
	タクトスイッチ※2	1個
U1	セラミック発振子　8MHz※1	1個

※1...セラミック発振子はバージョン2.0のみ付属します。バージョン1.2では内蔵発信器を使用しているのでセラミック発振子は付属しません。
※2...タクトスイッチはバージョン2.0のみ付属します。


ハンダづけ（バージョン1.2）

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背の低いカーボン抵抗からハンダづけしていきましょう。R1は10KΩ、R2～R9は100Ωです。R1のみ10KΩですので間違えずハンダづけしましょう。抵抗の足はできるだけ短く切ってください。


次にICとコンデンサ、ピンヘッダをハンダづけします。ICの向きに注意しましょう。写真右側にICの凹みがくるようにしてはんだづけします。スケッチを書き換えるつもりの人はこの段階で、スケッチを書き込めるか確認しましょう（バージョン2.0をご購入の方はセラミック発振子のはんだづけを行ってからスケッチの書き込みを行ってください）。こちらも基板から飛び出す足の長さはできるだけ短くしてください。


LEDマトリクスのハンダづけの前に、LEDマトリクスの4辺のうち、凹んだ2辺の内側の凸をカッターナイフで切り取ります。こうすることでDotsduino基板がLEDマトリクスの内側にすっぽり収まるようになります。


最後にLEDマトリクスをハンダづけします。LEDマトリクスはDotsduino基板の裏側に描かれたシルクと向きを合わせてハンダづけしましょう。


完成です。


ハンダづけ（バージョン2.0）

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はんだづけの手順はバージョン1.2とほとんど同じ。まずは抵抗から。


続いてセラミックコンデンサ。セラミック発振子も忘れずに！


ICとピンヘッダ、タクトスイッチも忘れずに！


LEDマトリクスの凹凸または半円のでっぱりを基板のシルクと合わせるように、基板の裏側に取り付けて、部品面からはんだづけします。


以上で完成です。