なんでも作っちゃう、かも。

Arduino/Make/フィジカルコンピューティング/電子工作あたりで活動しています。スタバの空きカップを使ったスタバカップアンプなど製作。最近はもっぱらArduinoと3Dプリンタの自作に興味があります。

QFNパッケージをリフローオーブンを使わず簡単にはんだづけする方法

Posted by arms22 on 2016年09月14日 0  0

3.5mm x 4.5mmの小型QFNパッケージをホットエアーやリフローオーブンを使わず簡単にはんだづけする方法をご紹介します。IC下面にサーマルパッドがあるIC限定ですが、位置決めの精度をほとんど必要としない方法なのでお勧めです。


下ごしらえ



Wifi温度湿度計基板表 Wifi温度湿度計基板裏

写真のようにICの直下に大きめのスルーホールを設けて基板の表と裏を接続します。この写真は極端な例だけど、少し大きめのスルーホール(0.5mm〜)を数個配置するだけでも良いです。


はんだづけ




まずはIC下面のサーマルパッドをはんだづけします。

  1. フラックスをフットプリント全体に塗布します。
  2. 基板表のサーマルランド(基板側のパターン)にはんだを薄く塗り広げます。
  3. 再度フラックスを塗布します。
  4. 向きを間違えないようにICを載せます。位置決めはそこそこでOK。
  5. 基板の裏側から大スルーホールを通してサーマルランドを20〜30秒加熱します。
  6. はんだの表面張力でICが自動的に最適な位置に移動します。
  7. ICが最適な位置に来たらコテを離します。




サーマルパッドのはんだづけでICの位置は決まっているので、残りの端子をはんだづけします。

  1. 4辺にフラックスを塗布します。
  2. コテ先にはんだを少し盛って辺に対して垂直にコテをあてて、端子一つずつはんだづけします。
  3. 上記を4辺繰り返します。


ブリッジした場合の対処法
フラックスを塗布、コテ先のはんだを拭ってブリッジにコテをあてる。コテ先にはんだが移動してブリッジが解消されます。


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