QFNパッケージをリフローオーブンを使わず簡単にはんだづけする方法
Posted by arms22 on 2016年09月14日
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3.5mm x 4.5mmの小型QFNパッケージをホットエアーやリフローオーブンを使わず簡単にはんだづけする方法をご紹介します。IC下面にサーマルパッドがあるIC限定ですが、位置決めの精度をほとんど必要としない方法なのでお勧めです。
下ごしらえ
写真のようにICの直下に大きめのスルーホールを設けて基板の表と裏を接続します。この写真は極端な例だけど、少し大きめのスルーホール（0.5mm〜）を数個配置するだけでも良いです。
はんだづけ
まずはIC下面のサーマルパッドをはんだづけします。
- フラックスをフットプリント全体に塗布します。
- 基板表のサーマルランド（基板側のパターン）にはんだを薄く塗り広げます。
- 再度フラックスを塗布します。
- 向きを間違えないようにICを載せます。位置決めはそこそこでOK。
- 基板の裏側から大スルーホールを通してサーマルランドを20〜30秒加熱します。
- はんだの表面張力でICが自動的に最適な位置に移動します。
- ICが最適な位置に来たらコテを離します。
サーマルパッドのはんだづけでICの位置は決まっているので、残りの端子をはんだづけします。
- 4辺にフラックスを塗布します。
- コテ先にはんだを少し盛って辺に対して垂直にコテをあてて、端子一つずつはんだづけします。
- 上記を4辺繰り返します。
ブリッジした場合の対処法
フラックスを塗布、コテ先のはんだを拭ってブリッジにコテをあてる。コテ先にはんだが移動してブリッジが解消されます。
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