なんでも作っちゃう、かも。

Arduino/Make/フィジカルコンピューティング/電子工作あたりで活動しています。スタバの空きカップを使ったスタバカップアンプなど製作。最近はもっぱらArduinoと3Dプリンタの自作に興味があります。

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Posted by arms22 on --年--月--日

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Posted by arms22 on 2016年09月14日

3.5mm x 4.5mmの小型QFNパッケージをホットエアーやリフローオーブンを使わず簡単にはんだづけする方法をご紹介します。IC下面にサーマルパッドがあるIC限定ですが、位置決めの精度をほとんど必要としない方法なのでお勧めです。

下ごしらえ

写真のようにICの直下に大きめのスルーホールを設けて基板の表と裏を接続します。この写真は極端な例だけど、少し大きめのスルーホール（0.5mm〜）を数個配置するだけでも良いです。

はんだづけ

まずはIC下面のサーマルパッドをはんだづけします。

サーマルパッドのはんだづけでICの位置は決まっているので、残りの端子をはんだづけします。

ブリッジした場合の対処法
フラックスを塗布、コテ先のはんだを拭ってブリッジにコテをあてる。コテ先にはんだが移動してブリッジが解消されます。

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